「OPTELICS UXM」のご紹介
超短パルスレーザー励起顕微鏡 「OPTELICS UXM」
※装置画像は開発中のものです。製品の最終的な外観は変更となる可能性があります。
OPTELICS UXMは、SiCやGaNウェハ内部に存在する欠陥を、非破壊で三次元的に可視化・評価できる顕微鏡システムです。
従来は破壊解析が必要だった内部欠陥構造を可視化することで、欠陥発生メカニズムの解析やプロセス改善へのフィードバックを支援し、歩留まり向上に貢献します。
主な特長
- 内部欠陥の三次元構造を非破壊で可視化
- 電動XYステージによる自動座標制御
- 各種検査装置との連携による効率的な解析環境を実現
主な用途
- 貫通転位、基底面転位、積層欠陥などの構造解析
- 転位密度の非破壊評価
- 欠陥発生要因の解析
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